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    英特尔今日正式在京发布了第八代酷睿处理器，包含Y、U、H、S四个系列。8代酷睿将较上一代产品性能提升40%，主要体现在进行多任务处理器和4K视频的处理能力。　　英特尔公司客户端计算事业部副总裁兼移动客户端集团总经理—ChrisWalker在发布会上发表演讲，他表示，今天的电脑已经发生了翻天覆地的变化，4K内容开始流行，虚拟现实正在进入人们日常使用的操作系统之中。　　这些技术的革新将...[详细]

2017年4月26日，美国西雅图——SequiturLabsInc.与MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今日宣布MicrochipSAMA5D2MPU专用IoT安全套件正式问世，以满足物联网（IoT）安全应用快速增长的市场需求。现在，IoT设备制造商可以凭借这个新套件轻松实施由两家公司提供的先进安全技术。联合解决方案使得设备OEM厂商可以在应用基于硬...[详细]

日前，一年一度的ICCAD如期召开，全国知名集成电路设计产业链的大佬们齐聚一堂，共同探讨未来集成电路发展的主要方向，我们看一下产业领袖们对于明年产业的看法，对产业的期待度都来自哪些领域。Synopsys全球副总裁兼亚太总裁林荣坚先生表示，人工智能、物联网是他看好的两大领域：“人工智能现在可见的应用比如智能汽车，以后的应用还会更多，我们看到英特尔、英伟达、苹果、华为等公司都在AI芯片上下功...[详细]

前不久国内监管部门批准了SK海力士90亿美元收购Intel闪存业务的交易，至此双方的法律审核阶段已经完成，SK海力士正式接管Intel闪存业务及位于中国大连的闪存工厂，第一阶段将支付Intel公司70亿美元，约合446亿元。　　SK海力士宣布，已于12月30日圆满完成了收购IntelNAND闪存及SSD业务案的第一阶段。　　继12月22日获得中国国家市场监督管理总局的批准后，SK海力士...[详细]

根据韩国《民族日报》引用市场调查机构Gartner的研究报告指出，Gartner预测韩国科技大厂三星电子即将失去在2017年以来年获得的许多营业获利，因为整体存储器市场的涨价泡沫将于2019年破裂。根据报导指出，Gartner指出，虽然2017年全球半导体销售额首次超过4,000亿美元的大关。但是这样的荣景到了2019年之际，整个繁荣的景象将会消失殆尽。Ga...[详细]

本周四，美光（Micron）隆重宣布了业内首创的232层3DNAND存储解决方案，并计划将之用于包括固态硬盘（SSD）驱动器在内的各种产品线。在阵列下CMOS架构（简称CuA）的加持下，美光得以将两个3DNAND阵列彼此堆叠。如果一切顺利，该公司有望于2022下半年开始增加232层3DTLCNAND闪存芯片的生产。结合CuA设计+232...[详细]

电子网消息，华为展示新一代快充技术，充电速度是目前快充十倍速，再次炒热手机快充需求，昂宝是华为手机快充芯片供货商，优先受惠于新技术提升需求，上半年快充出货呈现双位数成长。在2018年WMC大会前，华为率先发表新一代快充技术，3000mAh的电池在5分钟内充电即可48%电量，震撼业界。由于智能手机屏幕越来越大，性能越来越强，加快电力消耗，而电池技术却未同步升级突破，带动手机快充需求扩大，并且由...[详细]

工信部今日发布数据称，1-11月，我国电子信息产业扭转上半年以来负增长局面，生产增速平稳回升，经济效益逐步好转，总体企稳回升趋势基本明朗，但产业升级转型的压力进一步加大，全行业经济回升的基础仍需要巩固和加强。一、生产增速与工业差距明显缩小。1-11月，规模以上电子信息制造业工业增加值同比增长3.8%，增速比1-10月提高1.3个百分点。其中，11月工业增加值增长14.4%，比10...[详细]

近日，国产数字信号处理器DSP芯片及解决方案供应商中科本原完成B轮融资，本轮融资由毅达资本、中国互联网投资基金联合领投，国新科创基金和智慧互联产业基金跟投，老股东深创投、高创澳海亦持续跟投。据了解，本轮融资主要用于加快系列化自主创新架构DSP研制，优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。青岛本原微电子有限公司成立于2018年8月，核心创始团队源于中科院，长期专注于DSP芯片的研制，...[详细]

东京东芝公司（TOKYO：6502）旗下半导体与存储产品公司今日宣布，为其搭载DMOSFET型漏型输出（sink-output）驱动器的新一代高效晶体管阵列TBD62064A系列和TBD62308A系列产品推出新的封装，这些产品已广泛应用于电机和继电器驱动等应用中。新产品TBD62064AFAG和TBD62308AFAG采用表面贴装型标准封装SSOP2...[详细]

电子网消息，中芯国际在全球资本市场成功完成一次权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创2004年IPO以来最大金额权益类融资，体现了资本市场对中芯未来发展的坚定信心。中芯国际28日晚以每股10.65港币为发行价（折价率4.9%）顺利完成新股增发，募集资金4.91亿美元（含大股东优先认购及公开市场发行）。同时，以转股价溢价率20%，年化票息率2%成功完成次级永续可转换债券定价发行，...[详细]

联发科市值不到6,000亿元，并购成本远低于博通原本的并购标的高通（开价约3.5兆元），以联发科在业界的地位，这样的价格并不算贵，加上先前台股股后汉微科遭艾斯摩尔（ASML）以1,000亿元并购，与其他业界重量级合作案相较，台厂显得「高贵不贵」，甚至是「便宜又大碗」，也突显出台湾资本市场给予的本益比偏低等问题。但博通并购联发科能否成局，双方老板的合作意向以及收购价格，将是两大关键。从...[详细]

【CNW.com.cn独家译稿】高通将取代微软在明年的CES开幕式上做主旨演讲的消息不胫而走，高通的行业主导者地位已越来越明显。它在无人关注的静默中一跃而成为美国第二大半导体制造商。我没有参加英特尔的开发者大会，但是从布展的工作人员以及英特尔工程师那里了解到的一些消息却令人很感兴趣。也就是说，英特尔已不再将AMD视为主要竞争对手。这一荣誉如今落到了高通的头上。这对AMD来说是一种羞辱，但也...[详细]

　　2017年初SK集团(SK Group)购并乐金集团(LGGroup)的硅晶圆子公司乐金Siltron(LGSiltron)，将其更名为SK Siltron。目前硅晶圆市场气氛普遍停留在12吋晶圆，业界关注成为SK集团子公司的SKSiltron对18吋晶圆发展速度是否会有所改变。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　据韩媒thebell报导，乐金...[详细]

根据新的研究报告“IP设计IP（IP处理器IP，接口IP，内存IP）”显示，半导体知识产权市场预计到2023年将达到6．22亿美元，2017－2023年之间的复合年增长率为4．87％。驱动这个市场的主要因素包括消费电子行业的多核技术的进步，以及对现代SoC设计的需求增加，导致市场增长，以及对连接设备的需求也不断增长。消费电子在预测期间占据半导体IP市场的最大份额各地区消费电子产品的使用...[详细]